多肽合成修饰说明

1. 氨基化及乙酰化
如果合成多肽为蛋白质的内部序列，通过N端乙酰化或C端氨基化可以去除多肽电荷使其更趋向于蛋白质的自然结构，同时增强了多肽对外肽酶的抵抗力。
2. 生物素及FITC标记
FITC是荧光标记的活性前体。为了有效的标记N端，可在多肽的N端和荧光基团之间插入七原子的胺己苯酸酯间隔结构(NH2-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-COOH)；在C端进行生物素标记时，常在其末端加上一个赖氨酸残基，生物素被连接到赖氨酸侧链，同时赖氨酸的的正电荷也被去除。
3. 多种二硫键修饰
在半胱氨酸残基间制作二硫键可以实现多肽环状化，但由于二硫键是随机形成的，因此对于含多个半胱氨酸残基的多肽来说，这是个挑战。金斯瑞可在半胱氨酸指定的位置构建二硫键，能实现一条多肽内导入三个二硫键修饰。
4. 多种磷酸化
多肽磷酸化可以帮助研究磷酸化对多肽和蛋白结构的影响以及蛋白激酶的作用机理，金斯瑞已经成功地为客户合成了大量的丝氨酸、苏氨酸和酪氨酸等磷酸化多肽。对于含有多个羟基氨基酸的多肽，可以通过交叉检测或Fmoc检测来选择、确定多肽的磷酸化。
5. KLH, BSA,OVA
多肽抗原由于太小而不能产生显著的免疫反应，因此需要将多肽抗原偶联到BSA、OVA、KLH等较大的蛋白载体上。KLH由于在ELISA或Western blotting检测中没有抑制作用从而不影响检测结果。常用的偶联原理是顺丁烯二酰亚胺理论，即将多肽中的半胱氨酸残基与载体蛋白偶联。因此合成抗原多肽时，在其N端或C端添加一个半胱氨酸残基有利于多肽与载体蛋白的偶联。
注：KLH是一种很大的凝聚蛋白(MW = 4*105 to 1*107)，由于它特殊的大小及结构，它在水中的溶解度不高，常常需要采取一些方法解决，但这并不影响免疫原性，免疫时常使用混合溶解的方法。
6. 聚乙二醇修饰
聚乙二醇修饰是将非离子的、无毒的、生物体不排斥的及高亲水性的聚乙二醇聚合体，通过化学方法偶联到大分子上（蛋白质、多肽等等）。聚乙二醇修饰的大分子由于溶解性（主要指疏水性药物）及生物利用率的增高，寄主内最小免疫反应的抗原伪装，肾清除率降低循环时间延长，从而提高了治疗能力。
7. 同位素标记
为了进行核磁共振实验，我们将多肽标记稳定的非放射性的同位素。标记2H、15N、13C、或 15N 及 13C同时标记的多肽合成后便于检测。如果您需要标记修饰，请提供您的序列及标记需求。
8. 复合抗原肽修饰
多抗原肽（Multiple-Antigen peptide, MAP）是生产高效价的抗多肽抗体和多肽疫苗的一种有效方法。多重抗原肽以赖氨酸的a-或e-基团形成主链，以多拷贝的肽抗原作外表层的分枝状合成多肽。根据赖氨酸的数目，可以合成不同数目侧链的多抗原肽，这样不必将抗原偶联到载体蛋白质便能产生高滴度、高亲和力的抗体。
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